快訊｜阿里雲和聯發科將爲手機芯片適配大模型
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3月28日消息，智能手機芯片廠商MediaTek聯發科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實現大模型在手機芯片端深度適配。
據悉，通義千問在離線情況下依然可以流暢運行多輪AI對話。阿里雲方面表示，將和聯發科深度合作，向全球手機廠商提供端側大模型解決方案。聯發科是全球智能手機芯片出貨量最高的半導體公司，2023年第4季度出貨超1.17億部，蘋果以7800萬出貨量位居第二。（定西）
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