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陸晶圓代工雙雄 Q3淨利大減

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陸晶圓代工雙雄 Q3淨利大減

大陸晶圓代工雙雄:中芯國際、華虹半導體兩家公司,分別於9日盤後先後公佈2023年第三季財報,淨利均銳減。圖/中新社

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大陸晶圓代工雙雄:中芯國際、華虹半導體兩家公司,分別於9日盤後先後公佈2023年第三季財報,淨利均銳減。其中中芯國際第三季營收年減10.6%至人民幣(下同)117.8億元,淨利年減78.4%至6.7億元,期間內毛利率爲19.8%,年減19.1個百分點。

綜合陸媒報導,華虹半導體第三季營收年減5.13%至41億元,淨利年減86.36%至9,583萬元。淨利下滑主因是毛利下降、存貨跌價損失增加、研發費用增加,以及其他收益減少所致,部分被匯兌損失減少所抵消。

中芯國際港股、華虹半導體的港股9日股價,分別收跌2.09%、0.98%,但近一個月分別累計上漲18.9%、4.95%。

中芯國際第三季淨利下滑主因,是期內晶圓銷售量與2022年同期相比減少,以及產能利用率下降所致。在銷量方面,中芯國際第三季銷售晶圓(8吋晶圓約當量)爲153.7萬,年減14.5%。產能方面,期內8吋晶圓約當量增加至79.6萬片,平均產能利用率季減1.2個百分點,降至77.1%。

展望未來,中芯國際管理層在財報中指出,預計第四季銷售收入季增1%~3%,毛利率將繼續承受新產能折舊帶來的壓力,預計在16%~18%之間。另外,全年資本開支預計上調到75億美元左右。

華虹半導體總裁唐均君在財報中指出,目前宏觀環境複雜多變,半導體行情尚未復甦。另一方面,隨着華虹無錫12吋晶圓生產線項目產能爬坡,截至第三季末,摺合8吋晶圓月產能增至35.8萬片。在具備更大規模生產能力的同時,也爲新產品的研發上線提供更強勁的支援。

華虹半導體的第二條12吋晶圓生產線:華虹無錫製造專案,正在緊鑼密鼓地推進中。目前,該專案處於廠房建設階段,預計將於2024年底前建成投片,並在隨後的三年內逐步形成8.3萬片的月產能,爲該公司的中長期發展打下堅實基礎。

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展望未來,華虹半導體預計,第四季銷售收入約在4.5億~5億美元之間,預計毛利率約在2%~5%之間。

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