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臺灣IC產值 明年突破5兆

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臺灣IC產值 明年突破5兆

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臺灣IC產業產值變化及預估

工研院2日舉辦《眺望2023產業發展趨勢研討會》,雖然全球總體受到通膨影響,衝擊終端電子產品市場消費動力,但工研院產科國際所仍預期今年臺灣半導體業總產值可達到新臺幣4.7兆元,較去年成長15.6%,遠高於全球半導體平均4.0%的成長水準,明年包括晶圓代工、IC設計、封裝測試等都有成長動能,臺灣IC產業產值將突破5兆元再創新高。

■今年成長遠高全球平均

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工研院產科國際所半導體研究部經理範哲豪表示,受到全球通膨及地緣政治等影響,終端消費需求被大幅抑制,臺灣半導體產業規模位居全球第二大,最先進的3奈米量產進度符合預期,具備良好良率並在第四季正式量產,在高效能運算(HPC)和智慧手機應用的驅動下,預期明年將平穩量產。

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範哲豪表示,臺灣IC設計業正投入開發更高效能的晶片設計,以最少功耗創造最大運算力;IC製造業持續推進更先進的製程節點,得以製造出更強大的運算晶片;IC封測業以高階異質整合技術,來製作出更小型的晶片。預估今年臺灣半導體業總產值可達到4.7兆元,較去年成長15.6%,遠高於全球半導體平均4.0%的成長水準。

展望臺灣半導體產業在明年正式進入3奈米量產新世代,國內IC設計業持續採用最先進的半導體制程技術,爲全球市場設計出最具運算效能的晶片,同時,IC封測業爲全球市場提供先進的異質整合封裝技術,爲全球市場提供所需要的晶片。工研院產科國際所預測,明年臺灣半導體產業將站上5.0兆元的新里程碑。

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■IC設計將持續向上成長

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雖然半導體生產鏈仍處於庫存調整,但業界普遍認爲明年上半年可望完成去化。工研院產科國際所半導體研究部產業分析師鍾淑婷表示,半導體被採用至更多的應用市場中,帶動IC設計產業年產值持續向上成長。臺灣IC設計業持續爲全球市場設計出更高效能的相關晶片,在上半年終端應用市場拉昇動力的帶動之下,IC設計業產值今年可達到1.24兆元,明年可再成長5.1%達1.30兆元新高紀錄。

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■IC製造明年產值2.56兆

工研院產科國際所半導體研究部產業分析師黃慧修表示,雖然全球通膨、俄烏戰爭、中國封控等大環境因素影響終端需求,但半導體廠商仍採用最先進製程在市場中互相競爭,包括英特爾、超微、高通、輝達、聯發科等都已陸續採用4奈米生產。隨着晶圓代工先進製程及成熟製程推進,半導體含量提升,預期臺灣IC製造業將在今年正式突破2兆元關卡、年產值達到2.56兆元里程碑,預測明年更將成長至2.75兆元續締新猷。


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