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臺積電、英特爾 強強聯手 發表全球首款小晶片互聯

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臺積電、英特爾 強強聯手 發表全球首款小晶片互聯
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臺廠除了創始臺積電、日月光外,還有六家公司也在UCIe聯盟之列,包括矽品、華邦電,IP公司則有世芯、創意、愛普,值得留意的是IC設計大廠聯發科也在名單之列,均致力推動 Chiplet介面規範標準化。。

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聯發科指出,IC設計挑戰其中之一就是成本,若從頭開始開發晶片成本將非常高,若能使用Chiplet則可大幅降低成本、搶攻市佔。

小晶片先進封裝涉及不同次產業,生態系統龐大,臺廠挾上下游供應鏈完整之優勢,率先卡位次世代技術,無論是源頭IP、IC設計乃至下游晶圓製造,在不久的未來,不同製程、IP的晶片融合在同一個封裝內,將會變得司空見慣。

UCIe聯盟由英特爾推動,彙集臺廠臺積電、日月光在內的十家國際級公司,於 2022年3月成立,據最新資料所示,UCIe聯盟成員已達120家以上。目前已更新至UCIe 1.1版本,已涵蓋2D、2.5D(EMIB、CoWoS、FOCoS)封裝架構標準,3D封裝則尚未推出。

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目前英特爾Sapphire Rapids和新發布的Meteor Lake處理器都採用了小晶片設計,但仍使用英特爾專有介面和通訊協議;不過,英特爾已宣佈,將在下一代Arrow Lake處理器之後,開始採用UCIe介面,屆時又將帶起迭代商機,臺廠率先投入之公司將可望受惠。

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