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《半導體》精測決配息12元 4大方針佈局未來成長

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《半導體》精測決配息12元 4大方針佈局未來成長

半導體測試介面廠精測12日召開股東常會,由董事長林國豐(左2)主持,右2爲總經理黃水可。(精測提供)

半導體測試介面廠精測(6510)今(12)日召開股東常會,通過2020年財報及盈餘分配案,決議配息12元。展望2021年,公司看好5G應用持續帶動半導體測試介面需求增加,將聚焦四大方針,強化各產品線涵蓋面、研發面及服務品質,持續佈局未來營運成長契機。

精測受惠5G通訊應用從基礎建設端發展至智慧型手機應用端,帶動所需晶片測試需求,使2020年合併營收42.07億元、年增24.25%,稅後淨利9.33億元、年增達49.35%,每股盈餘(EPS)28.48元,全數改寫新高。

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精測總經理黃水可指出,美中貿易戰及新冠肺炎疫情,對去年全球產業供應鏈及終端市場衝擊帶來難以預測的動盪。精測憑藉領先技術、卓越製造及前瞻性營運策略,提供全方位半導體測試介面服務,將挑戰轉化爲商機,在多變環境中逆勢成長。

因應半導體先進製程持續精進所需的測試需求,精測去年開發微機電(MEMS)探針卡系列產品,並逐步導入智慧製造。除了持續開發高階測試板,包括手機應用處理器、高效能運算晶片、網通晶片與射頻晶片等探針卡產品皆通過客戶驗證,並正式量產出貨。

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展望今年,精測預期5G終端應用滲透率提升,將帶動半導體測試介面需求增加。5G智慧型手機晶片測試更趨複雜、時間拉長,半導體前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升,對測試介面和測試治具需求看增。

而除了車用電子與物聯網外,人工智慧、高效能運算應用漸廣且多元,亦將推升半導體需求。精測除在智慧型手機應用處理器測試板取得逾7成市佔率,亦長線佈局網通晶片、車用電子等其他晶片測試領域,以及利基產品探針卡市場開發。

面對國際局勢詭譎多變及疫情反覆,精測今年營運聚焦四大方針,包括提升現有客戶新應用佔比、聚焦開發具潛力新客戶,掌握趨勢變化積極全球佈局、彈性調整產能部署,強化全球技術行銷能力,及完善各應用領域所需探針針款,成爲全方位探針卡供應商。

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由於營運成長快速,精測現有廠房及營運研發總部預計2023年滿載。爲因應半導體探針卡、智慧製造新事業擴產需求,年初購置第3座新廠預建地、預計2024年啓用,屆時將匯聚更多人才,可望成爲桃園半導體產業鏈新地標。

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